智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？

　　■ 龚梦泽

　　随着智能网联汽车的发展(zhǎn)，软硬一体和软(ruǎn)硬解(jiě)耦成为(wèi)行业高频(pín)词汇。

　　在燃(rán)油车时代的分(fēn)布式架构下，ACC、AEB等辅助功能(néng)跟传感器中的(de)MCU（微控制单元）绑定(dìng)，彼此之间割(gē)裂(liè)，软硬件高度耦(ǒu)合。但是在软件定义汽(qì)车的时代，这一局(jú)面被打破。现阶段智能(néng)驾驶软硬件既有解耦的需求 ，也(yě)有结合的必要。以车(chē)辆开(kāi)发周期为例，从(cóng)60个月压缩到12个月，汽车(chē)越来(lái)越类似于一个电子产品，如果不能快速迭代，很(hěn)快就会被消费者(zhě)抛弃。

　　在此背景(jǐng)下，传统(tǒng)高度耦合的软硬件(jiàn)显然(rán)限制了产品的迭代。与此同时，软(ruǎn)硬(yìng)件的迭代周期并不同步，软智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？件(jiàn)的(de)迭代速度更快、边际成本更低，硬件则反之。这(zhè)意味着，只有(yǒu)软硬件解耦分离，才能解决效率(lǜ)和成(chéng)本问题。

　　对于主机厂来说，其希(xī)望软硬件(jiàn)能够彻底解耦，越(yuè)彻底越好(hǎo)。直智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？接从软硬一体(tǐ)的传统黑(hēi)盒的交付模(mó)式改为软硬分离的白盒开放模(mó)式，最好能把中间件智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？打造成(chéng)一(yī)个通用的软件平台(tái)，形成一些标准化、模块化接口，做到(dào)芯片、系统能够随便换，哪家(jiā)便宜用哪家。借此
提升效率、提高对供(gōng)应链的掌控度(dù)以及话语权。

　　但值得注意的(de)是，软硬解耦需要对硬件和需求(qiú)进行抽象，通过中间件
提供接口标准化定义(yì)和模块化设计。这就要求底层平台进一步(bù)开放，但开放必然会对(duì)安(ān)全提出挑战(zhàn)。

　　而从头部智驾公司的情况来看，目前呈现出两大特征：一(yī)是其通过股(gǔ)权合资深度绑定车企，构建稳固可(kě)靠的(de)合作关系。二是(shì)其普遍倾(qīng)向(xiàng)于软硬一体，即(jí)由同
一个公司完成芯片、算法、操作系统和中间件的全栈开发(fā)，通过硬件和(hé)软件的集成实现提高性能、简化操作和提升可靠性的功效，优势尽显(xiǎn)。

　　在笔者看来，影响软硬一体策(cè)略判定的三个要素(sù)，分别是(shì)技术成熟度、技(jì)术掌握度和整体收益。当满足其(qí)中一条时，公司就具备考虑软(ruǎn)硬一体的条(tiáo)件；满足 其中两条时，公司就会(huì)具有推(tuī)动软硬一体的
动力；如果三条全部满足，则软硬一体就是公司在当前的最优策略。

　　在自动驾驶行业，软硬一体的(de)趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而 有所不同：对高(gāo)阶智驾算法等关键能力，主机厂(chǎng)不惜重(zhòng)金研(yán)发(fā)，自研比例越来越高；对 低阶智驾，主机厂往往会直接采用供(gōng)应商的软硬(yìng)一体方案，并向标准化方向发展(zhǎn)，用以降本增效——只 有当芯(xīn)片算力(lì)远大于实(shí)际(jì)应(yīng)用的需求、解决方案与芯片算力的适配不再成(chéng)为核(hé)心能力(lì)时，主机厂就会(huì)将软硬解耦提(tí)上 日程。

　　可(kě)以(yǐ)看出，软硬一体与软硬解耦(ǒu)是一体两面，长期来看市
场会形成两(liǎng)者并存的态势(shì)。不过由于当(dāng)前(qián)算法仍在快速迭(dié)代，对算力的需求(qiú)仍处于激增状态。目前仍然是芯片算力配(pèi)合算法需求进行不断提(tí)升。综上，笔者(zhě)认为，在很长一段时(shí)间内，软硬一体的公司在市场上会体现出更强的竞争力，软硬(yìng)一体策略仍然会是行业主流。

责任编辑：何松琳

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