消息称台积电有望9月启动 2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局

IT之家8 月 29 日消息(xī)，台媒《工商时报(bào)》今日报(bào)道称，台积电即将于(yú) 9 月(yuè)启动每(měi)半年一(yī)轮(lún)的(de) MPW 服务客户送(sòng)件，而本轮(lún) MPW 服务有 望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。

MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计(jì)样品汇集到同一片测试晶圆上进行(xíng)生 产，可分摊晶(jīng)圆成本(běn)，并能快速完成芯片的试产和(hé)验证。台积电对 MPW 的称呼是(shì) CyberShuttle 晶圆共乘服务。

台媒在报道中表(biǎo)示，台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已达约 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元(yuán)人民币(bì)），未来 2nm 晶圆单价更是将达 2.4 万~2.5 万美元(yuán)（当前约 17.1 万~17消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局.8 万元人民(mín)币），对中小(xiǎo)无厂设计企业而言负担沉重。

台积电在官(guān)网CyberShuttle 晶圆共乘服务页面中提(tí)到，采用这一服(fú)务可将原型设计成本降低至多九(jiǔ)成；此外该服务还能验(yàn)证 IP、标(biāo)准单元库和 I/O 系统的(de)子电路功 能与工艺兼容(róng)性。

N2 是台积(jī)电首(shǒu)个 GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有明显差异。IC 设计企(qǐ)业认为，台积电有必要让客户尽快熟悉 GAA 带来的变(biàn)化，2nm 的芯粒与 3D 封装测试芯片在 2025 年(nián)就会(huì)流片。

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