芯片，突传重磅！

芯片市场密集(jí)传来大(dà)消(xiāo)息。

据最新消(xiāo)息，有业内(nèi)人(rén)士表示，苹(píng)果公司已经向台积电预定了尖(jiān)端A16芯片首批产能，OpenAI也通过(guò)其芯片设计公司博通和Marvell向台积电预订该(gāi)芯片。据悉，A16芯片是台积电目(mù)前已揭露的(de)最先进制程(chéng)节点(diǎn)，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。

与此同时，全球芯片市(shì)场也传来一则利好数据。韩国海关最新(xīn)公布的数据显示，今年(nián)8月(yuè)，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额(é)达到119亿美元（约合人民(mín)币848亿元），同比增长38.8%，连续10个月保持增势，创下(xià)历年同期新高。

分析人士称，第(dì)三季度是存储芯(xīn)片市芯片，突传重磅！场(chǎng)的传统旺(wàng)季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续(xù)上(shàng)涨(zhǎng)，存储市场需求(qiú)呈现逐步复苏(sū)态势。集邦咨询估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将(jiāng)会上涨多达53%，2025年将会继续(xù)上涨35%。

台积电大消息

9月2日(rì)，台湾经济日报报道，业内(nèi)人士表示，苹果(guǒ)公司已经向台积电(diàn)预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和(hé)Marvell向台积电预订该芯片。

据悉，A16芯片是台积(jī)电目前已揭露的(de)最先进制程节(jié)点，也是台(tái)积电迈入埃(āi)米(mǐ)制程的第一步，预定2026年下半年量产。

1埃米相当于1纳(nà)米的(de)十分之(zhī)一，在当(dāng)前半(bàn)导体制程已攻破(pò)2纳(nà)米工艺之后，埃(āi)米将是全球领先芯片公司的攀(pān)登目标。

据台积电介绍， A16将采用下一代(dài)纳(nà)米片(piàn)晶体管芯片，突传重磅！技术，并采用超级电轨技术(shù)（SPR），SPR技术就是将供电线路移到晶圆背面，可以在晶圆正面释放出更多讯号线路(lù)布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的、领先业界的背(bèi)面供电解决方案。

台积(jī)电宣称，A16芯片工(gōng)艺采用的backside contact技术能够维持(chí)与传统正面供电(diàn)下相同的(de)闸(zhá)极密度(dù)（Gate Density）、布局版框尺(chǐ)寸（Layout Footprint）和组件宽度调节弹性(xìng)，特别适用于(yú)具有复杂信号布(bù)线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

相较于N2P制程(chéng)，A16在相同(tóng)Vdd（工作电压）下，速度增快(kuài)8%—10%，在相(xiāng)同速度下(xià)，功耗降低15%—20%，芯(xīn)片密度提升(shēng)高达1.1倍(bèi)，以支持数据中心产品。

业内专家表示，台积电A16芯(xīn)片的突破，将极大地推动人工智能(néng)技(jì)术的发展和应用。

尽(jǐn)管目前台积电A16制程尚未量产，但首批客户已经浮出水(shuǐ)面。业内预计，苹果、OpenAI两家公司的订单将成为台(tái)积(jī)电在人工智能相关领(lǐng)域发展的重要推手。

其中，苹(píng)果作为(wèi)台积电的(de)核心客户之(zhī)一(yī)，历来都是首批(pī)采用(yòng)台积电最新(xīn)工艺的科技(jì)巨头。例如，2023年，苹果独家揽获了台积电所有3nm芯片（A17制程）的(de)订单，使得iPhone 15 Pro系列成为行业内首款搭载(zài)该制程技术的智能手机。

此次OpenAI的加入，也不算意外。台(tái)积电A16芯片特别适用于高效能(néng)运(yùn)算（HPC）产品，OpenAI需要(yào)更强大(dà)的芯片为其产品提(tí)供算(suàn)力基础。

此前曾有报道称，为了降低对外购(gòu)AI芯片的依赖，OpenAI首席执(zhí)行官山姆·奥尔特曼计划募集7万亿美元，积极和台积电(diàn)洽谈合作建(jiàn)设晶圆厂(chǎng)，以进行自(zì)家AI芯(xīn)片的研发和生产。

但在评估发展效益后(hòu)，OpenAI搁置了该计划，转而自研ASIC芯片，并与(yǔ)博(bó)通、Marvell等合(hé)作，计划利(lì)用台积电(diàn)的3nm及 A16制程技术生产这些芯片，以(yǐ)加(jiā)速AI技术发展。

强势复苏

当前，全球半导体市场正迎来强势复苏(sū)。

当地时间9月1日，韩国海关最新公布的数据显示，今(jīn)年(nián)8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口(kǒu)金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，创下历(lì)年同期新高。

这标志着，韩国芯片出口(kǒu)已连续第10个月实现增长，这得益于第三季(jì)度的季节性需求以及对高带宽内存(HBM)DDR5和服务器内存芯片的(de)持续需求。

作为全球经济的“金丝雀”，韩国芯片出口数据的超预(yù)期增长反映出，全球半导体市场的强劲需求。

出口一直都是韩国经济增长(zhǎng)的主要引擎，半导体、汽车和成(chéng)品油等是推动(dòng)韩国整体出口的关键产品。有关部门预计，由于全球贸易的复苏(sū)，韩国今年的(de)经济增速将加速至2%左右。

穆迪评级战略和研究高(gāo)级副总裁Madhavi Bokil在报告中表(biǎo)示，到明年以前，全球(qiú)半(bàn)导体需求的周期性上(shàng)升将有助于抵(dǐ)消韩国国内经济的(de)低迷，预计对人工智能相关芯片的外部需求，以及美国和欧盟推动的对(duì)电动汽车和可再生能源等新领域的投资，将抵消韩国国内疲软影响，并支持韩(hán)国2024年和2025年的增长反(fǎn)弹至2.5%和2.3%。芯片，突传重磅！

另有分析人士称(chēng)，第三季度(dù)是存储芯片市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续(xù)上涨，存储市场需求呈现(xiàn)逐步复苏态势。

集邦咨询此(cǐ)前发布报告称(chēng)，随着市场需(xū)求看涨、供需结(jié)构改善、价(jià)格拉升(shēng)、HBM崛起(qǐ)，预(yù)计2024年的DRAM内存、NAND闪存行业收入将分别大幅增加75%、77%，2025年增速有所回落但依(yī)然会(huì)分别(bié)有51%、29%。

集邦咨询(xún)估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨(zhǎng)35%。

Yole最新报(bào)告指出，半导体(tǐ)内(nèi)存(cún)市场预计将从2023年的960亿美元增长到2024年的2340亿美(měi)元(yuán)。这一增长得益于3D架构和异构集成技术(shù)的进步，这些技术不断提升(shēng)性(xìng)能和比特密度。内(nèi)存(cún)行业现在(zài)正处于快速复苏的轨道(dào)上，预计2024年DRAM收入将达到(dào)980亿美元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)88%，NAND收入将达到680亿美元(yuán)，增长74%。这一增长势头预计将持续到2025年，届时DRAM和NAND的收入将分别达到1370亿美元和830亿美元。

校对：李凌锋‍‍‍‍

未经允许不得转载：北京APP开发_微信小程序制作_公众号开发_新思络软件定制公司芯片，突传重磅！