辰安科技：子公司中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

辰安科技：子公司中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目证券时报e公(gōng)司讯，据辰安科技消息，近日，辰安科技子公司科大立安成功中
标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片(piàn)项目”。该项目作为重庆市重点项目，将助力重庆市打造(zào)智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先(xiān)进(jìn)材料3大万亿级主导(dǎo)产业集群，为(wèi)提升产(chǎn)业链供应链安全和韧(rèn)性水平发挥重要作用。

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