消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波

IT之家(jiā) 9 月 19 日消息(xī)，据 DigiTimes 报道，苹果自研的 5G 调制(zhì)解消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波调器（也(yě)称基带）的首个(gè)版本(běn)不支持(chí)毫(háo)米波技术。这意味着，苹果可能将继(jì)续(xù)依赖其现(xiàn)有的 5G 芯片供 应商高通，为支持毫米(mǐ)波的 iPhone 机型（包括美国版的所有 iPhone 12 机(jī)型及更新机型）提供 5G 芯(xīn)片(piàn)。

IT之家注意到，苹果分(fēn)析师郭明錤曾在今年 7 月消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波表示，两款搭载苹果自研
5G 调制解调器的 iPhone 将(jiāng)于 2025 年发布，包括一款新 iPhone SE（第一季度）和一款超薄(báo) iPhone 17（第(dì)三季(jì)度）。作为一款低价设备，下一代 iPhone SE 缺乏毫米波支持是符合逻辑(jí)的，而超薄的 iPhone 17 则也可能需要放弃毫米(mǐ)波(bō)技术以实现更薄的设计(jì)。

毫(háo)米波(bō)是一种 5G 频率，能够提供极(jí)快的速度(dù)，但传输距离较(jiào)短，适用于人(rén)口(kǒu)密集的(de)城市(shì)区域。相(xiāng)比之下(xià)，sub-6GHz 5G 通常速度比毫米波慢，但信号(hào)传播距(jù)离更远，更适合郊区和农村地区。在许多国家，sub-6GHz 网(wǎng)络(luò)仍然比毫(háo)米波(bō)网络更常见。

目前，所有(yǒu)在售的 iPhone 均搭载高通(tōng)的基带芯片，但(dàn)郭明錤预计苹果将逐步(bù)转向自研。今年早些时(shí)候，苹果与高通延长了(le) 5G 基带芯片供(gōng)应协议(yì)至 2026 年，因此苹果仍然有足(zú)够的时间。

2019 年，苹果收购了英特尔大部分智能手(shǒu)机基带(dài)业务(wù)，以研发自己的 5G 芯片。目前尚不清楚苹果的(de)芯(xīn)片是否(fǒu)会(huì)比(bǐ)高通的基带芯片具有任何(hé)消费者优势，但它将减少苹果对外部供应(yīng)商的依赖。2017 年，苹果曾因反竞争行为和(hé)未(wèi)支付的 10 亿美元专利费而起诉高通(tōng)，两家公司于(yú) 2019 年(nián)达成和解。

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